LED灯带故障_led灯带常见故障排除

LED芯片作为LED光源最核心的部件，其质量决定产品的性能和可靠性。芯片制造工艺数十个以上，甚至达到100个以上，结构复杂，尺寸微小（微米级），任何过程或结构异常都会导致芯片失效。同时，芯片是脆弱的，不适当的使用会损伤芯片，并且在芯片使用过程中可能失效。关于芯片失效的分析非常复杂，需要很多技术方法。一般LED灯带芯片的故障原因如下分类。

1.封装过程的影响LED包主要用于LED芯片的保护，包的质量直接影响芯片的使用。

2.过电应力LED芯片对电敏感，超电流使用、静电、雷击、电网变动、LED电源不良等都会损伤过电应力芯片，导致芯片失效现象。

3.外部环境影响LED芯片相对脆弱，环境中的水蒸气、腐蚀性气体在芯片上发生漏电、电极腐蚀等问题，芯片产生失效现象。LED芯片必须在封装后使用，并且在异常恶劣的外部环境中，一般封装体也不能对芯片形成有效的保护。

4.LED照明器具散热不良LED芯片对温度非常敏感，甚至有人认为“温度上升10℃，LED芯片寿命缩短一半”。LED照明设备的散热不良、LED芯片作为热源，其温度急剧增大，寿命大幅缩短，有时会发生芯片的过热烧毁。由于散热不良引起的芯片失效（可见LED芯片红外热图像热分布示例）。

5.芯片处理异常芯片结构非常复杂，其制造工序达到数百个以上，工艺参数的不稳定性导致工艺异常（例如，钝化层的蚀刻不净、过刻、铝层的涂覆不良、光刻胶清洗不净等），影响芯片的可靠性在后续使用过程中，芯片可能失效。

6.芯片结构设计不合理芯片结构设计不合理，电流密度分布不均匀，光转化效率低，整体发热量大，局部电流混乱等现象发生。芯片正常使用后，电流拥挤区发热严重，温度高，芯片老化迅速，寿命大幅下降。EOS如果存在冲击，则电流拥塞区域的电流密度急剧增大，破坏失效现象最先出现。

7.片状外延质量问题LED芯片的动作核心是外延层，LED芯片外延层的品质好坏与芯片的寿命、耐静电能力及耐过电应力能力等有关。基本LED灯带芯片故障的原因是以上几点，关于LED的详细内容，请看这边。