5050灯珠的连接管理方式及故障进行排查

　5050灯珠在应用中的配置不同形式主要取决于多方面的影响因素，其中一个包括技术应用发展要求、5050灯珠LED参数与数量、输入输出电压、效率、散热系统管理、尺寸与布局进行限制及光学等。侧发光RGB灯珠(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)内置IC灯珠由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。白光灯珠相对于小功率LED灯珠来说，led大功率灯珠的功率更高，亮度更亮，价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。最简单的配置结构形式是单个LE，采用通过这种教学设计的应用例多，如汽车内顶灯(地图灯、阅读灯)等。

由于目前5050灯珠的功率和亮度不是很高，实际使用中通常需要平面光，因此需要根据需要对多个5050灯珠进行排列组合，以满足大范围、高亮度、动态显示、颜色变换以及5050灯珠与匹配驱动器之间的匹配要求。

1. 常见的连接类型

　　1、整体串联形式

在简单串联的形式（1）

　　一般通过简单的串联进行连接结构形式中的50501~5050n首尾相连，5050灯珠工作时流过的电流大小相等。对于同-规格和批次的5050灯珠来说，虽然不是单个5050灯珠LED上的电压可能有一些微小的差异，但是企业由于5050灯珠是电流型器件，因此我们可以得到保证学生各自的发光材料强度要求相一致，困此，简单的串联不同形式的5050灯珠就具有重要电路设计简单、连接更加方便等特点。然而，由于我国采用串联教学形式，当其中作为一个5050灯珠发生发展开路故障时，将造成影响整个5050灯串的熄灭，影响了人们使用的可靠性。

（2）在具有串联的齐纳二极管并联

　　每个LED都并联作为一个齐纳二极管的改进型串联进行连接结构形式。在这种网络连接管理方式中，每个齐纳二极管的击穿电压都高于LED的工作提供电压。在LED正常发展工作时，由于齐纳二极管VD1~VDn，不导通，电流控制主要可以流过LED1~LEDn,当LED串中有没有损坏的LED所造成灯串开路时，由于VD1~VDn导通，除了有故障的LED外，其他LED仍有电流能够通过而发光。这种方法连接生产方式与简单问题串联不同形式分析比较在可靠性研究方面需要得到具有很大程度提高。

　　2、整体并联形式

（1）简单的平行形式

　　简单并联形式中的LED1~LEDn首尾并联，工作时每个LED承受的电压相等。由LED的特性可见，其属于电流型器件，加在LED上的电压的微小变化都将引起电流的较大变化。此外，由于受到LED制造技术的限制，即使是同一批次的LED,其性能上的差异也是固有的，因此LED1~LEDn工作时，谁过每个LED的电流是不相等的。由此可见，每个LED电流分配的不均可能使电流过大的LED寿命锐减，甚至烧坏。这种连接方式虽然较为简单。但是可靠性并不高，特别是对于5050灯珠数量较多情况下的应用就更容易造成使用的故障。

并行的形式（2）独立匹配

　　针对一些简单并联中存在的可靠安全性问题，独立匹配的并联结构形式是一种可以很好的方式。