led灯珠封装流程和工艺_led灯更换灯珠

我们使用LED时，驱动电流不能超过标准要求的最大电流。最好不要超过20mA。建议驱动电流在10-20mA之间。由于各LED具有不同的VF值，所以在实际的电路应用时，为了实现横流的目的，优选将接近VF值的灯串联连接到一个电路上。注意LED请注意不要弄错极性。一般来说，灯腿稍长的一端是正极，稍短的一端是负极。如果两个灯腿一样长的话，请好好识别标记。led灯珠我们来看看怎么修理后包装化吧。

1、LED电源损坏时，可以购买电压、电流等相同参数的电源，进行更换。

2、LED灯破损较多，破损LED贴片灯集中在同一区域时，可以截取损坏的部分重新焊接。

3、如果你有一定的电子基础知识，买同样型号的LED灯，手上拿着铁，重新焊接就可以了。但是，话又说回来，每根LED灯条都有很多LED贴片灯元素，1个坏了2个，对亮度没有太大影响。led灯珠包装过程1、芯片检查镜检：材料表面有无机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求。电极图案是否完整2、扩展表LED由于芯片在实况录音后的密切间隔也很小，所以对后工序的操作不利。用扩片机扩张粘结芯片的膜，LED将芯片的间距延长到约0.6mm。虽然可以手工扩张，但是很容易引起芯片掉落、浪费等不良问题。3、点胶机LED银橡胶或绝缘胶在支架的对应位置。工艺的难点是点胶量的控制，胶体的高度，点胶体位置有详细的工艺要求。银明胶和绝缘胶对保存和使用有严格的要求，所以银明胶的闹钟、搅拌、使用时间都是在过程中必须注意的事项。4、制橡胶与点胶机相反，使用点胶机LED在背面电极涂上银胶后，在背部安装银橡胶LED支架。橡胶制备的效率远高于点橡胶，但并不是所有的产品都适合橡胶制备过程。

5、手刺片扩展后LED将芯片放置在贴片表的夹子上，LED将支架放置在钳子下，在显微镜下LED用针将芯片刺入各个位置。手工制作的芯片比自动机架有好处，适用于任何时候都容易更换不同芯片、需要安装多个芯片的产品。

6、自动挂载自动机架实际上是由粘合剂和芯片安装两个大步骤组合而成的，首先LED在支架上点上银胶，然后真空吸嘴从移动位置吸取LED芯片，然后放置在相应的支架位置。自动机架在技术上主要熟悉设备的操作编程，同时应调整设备的粘接剂和安装精度。LED为了防止对芯片表面的损伤，要尽量选择橡胶吸附喷嘴，特别是兰，绿色芯片必须使用橡胶。因为喷嘴会伤害芯片表面的电流扩散层。

7、烧结烧结的目的是使银橡胶硬化，烧结要求监视温度，防止批量性不良。银凝胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间为2小时。根据实际情况可以调整1小时到170℃。绝缘胶一般为150℃，1小时。银橡胶烧结烤箱应按照工艺要求每隔2小时打开烧结的产品进行更换，中间不得随意打开。烧结烤箱不能用于其他用途，防止污染。

8、压接为了焊接，将电极引出LED芯片，完成产品内外引线的连接作业。LED的焊接过程有金丝球焊接和铝丝焊接两种。右图是铝线的焊接过程，首先LED在芯片电极上按第一点，然后将铝线拉到对应的支架上，按第二点后撕毁铝线。金属丝球焊接过程在按第一点之前先烤球，剩下的过程类似。焊接是LED封装技术重要的一环，技术上主要需要监视的是焊接金线弧形、焊接点形状、拉伸力。焊接过程的深入研究涉及到金丝材料、超声功率、焊接压力、刀具选择、刀具运动轨迹等多方面的问题。

9、点胶机包装LED的包装主要有点橡胶、填充、冲床3种。基本上工艺控制的难点是气泡、多欠料、黑点。设计上主要是材料的选择型，选择了良好的环氧和支架。一般来说，TOp-LED和Side-LED适合于点包装。手动点胶机封装对操作级别有高要求，主要难点是点胶机的控制。环氧因为在使用中会变浓。白光LED的点凝胶还存在由于荧光体的沉淀而产生光色差的问题。

10、填充包装LampLED的包装采用填充形式。在填充过程中，首先LED在成形腔内注入液体环氧后，插入焊接的LED支架，放入烤箱使环氧硬化后，将LED从腔中脱出并成形。

11、冲压包装将焊有焊料的LED座放入模具中，用油压机对上下两种类型进行模压后抽真空，将固体环氧放入注通道的入口加热用液压顶杆中压入模具通道，沿着环氧通道进入各LED成型槽并固化。

12、硬化和后硬化硬化是指封装环氧的硬化，通常环氧硬化条件是135℃，1小时。冲压包装一般为150°C，4分钟。

13、后硬化后硬化是为了一边使环氧充分硬化一边使LED热老化。后硬化对于提高环氧和支架粘接强度非常重要。一般条件是120°C，4小时。

14、切筋以及现场直播LED因为是在制造过程中连接的，Lamp封装LED使用切筋切断支架的连接筋LED。SMD-LED在一张pCB基板上，为了完成分离作业，需要实况录音机。

15、测试测试LED的光电参数，检查外形尺寸的同时，根据客户的要求LED对产品进行筛选。16、包装对成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。关于LED的详细内容，请看这边。