陶瓷3535灯珠(陶瓷3535灯珠优势)

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（图：3535灯珠）

　　陶瓷大功率灯珠由陶瓷基板、固晶底漆、晶片、金线、荧光粉(白光)、硅胶等主要材料组成。

　　1、陶瓷基板的作用：陶瓷基板分为氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。氧化铝陶瓷基板的导热系数为30W/m*k，一般用于1-3W，氮化铝陶瓷基板100-200W/m*k，一般为5W。陶瓷基板的作用：用于传导、散热和连接。主要是将陶瓷粉末烧结成陶瓷基体，然后分布铜、镀镍、镀铜银盘

　　2、固晶底漆：与小功率底漆不同，陶瓷3535大功率灯珠采用纳米银胶和倒金锡合金助焊，功率大、发热大

　　通量。固晶底漆的作用是固定晶片并导电。

　　3、芯片的作用：芯片是LED灯珠的主要组成材料，是发光的半导体材料。

　　1)晶圆的组成：晶圆由磷化镓(GAP)、砷化镓(GaAlAs)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GAN)等材料组成，其内部结构具有单向结构导电性。

　　2)晶圆结构：焊接单线正极(P/N结构)晶圆和双线晶圆。晶圆尺寸单位：mil。晶圆的焊盘一般为金焊盘或铝焊盘。焊盘的形状有圆形、方形、十字形等。

　　3)晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长。常见的可见光大致分为远红光(700-7400nm)、暗红光(640-660nm)、红光(615-635nm)、琥珀光(600-610nm)、黄光(580-595nm)、黄绿光(565-575nm)、纯绿光(500-540nm)、蓝光(450-480nm)和紫光(360-430nm)。

　　4、金线：大功率灯珠晶圆可分为垂直结构和水平结构两种工艺。垂直结构的晶圆需要金线。

　　1)金线的作用：将圆片焊盘(焊盘)与支架连接起来，使其导电。

　　2)金线纯度为99.99% Au;伸长率为2-6%。金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.2mil、1.5mil等。

　　5、荧光粉主要用于混合白光的颜色，单色光不需要荧光粉。

　　6、模具顶胶：主要用于保护晶圆和金线。

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